Micron

Технологии

Флеш-накопители станут более емкими

09:38 28.05.2018 | Гордон Ма Унг |

Первые микросхемы QLC, анонсированные Intel и Micron, на треть превосходят по емкости TLC и позволяют хранить терабит данных.



Индустрия

Памяти Intel Optane угрожает конкурент — QuantX

16:24 20.02.2017 | Агам Шах |

В компании Micron Technology ведутся исследования по созданию следующих поколений технологии хранения данных 3D Xpoint.



Технологии

Intel готовит следующее поколение SSD

16:22 20.02.2017 | Агам Шах |

Корпорация начала поставки основанных на новой технологии твердотельных накопителей, предназначенных для центров обработки данных.



Технологии

GDDR6: память для киберспорта

10:33 07.02.2017 | Агам Шах |

Компания Micron планирует начать поставки новейшей графической памяти уже в этом году.



Технологии

Память GDDR6 может появиться уже в 2018 году

09:21 21.09.2016 | Агам Шах |

В Samsung полагают, что дни GDDR5 сочтены, поскольку виртуальная реальность и игры требуют улучшения графики.



Индустрия

Micron будет поставлять сверхбыстрые твердотельные накопители через партнеров

10:16 16.08.2016 | Агам Шах |

Ожидается, что продажи накопителей 3D Xpoint под маркой QuantX начнутся в следующем году.



Индустрия

Цены на потребительские SSD и жесткие диски приближаются к паритету

09:39 28.12.2015 | Лукас Мериан |

В 2015 году более 25% новых мобильных компьютеров были оснащены твердотельными накопителями, а к 2017 году их доля увеличится уже до 40%.



Индустрия

SK Hynix потратит на новые фабрики 40 миллиардов

12:17 07.09.2015 | Лукас Мериан |

Как предполагают эксперты, инвестиции ориентированы в первую очередь на расширение выпуска микросхем памяти 3D NAND.



Технологии

У 3D XPoint есть шанс повторить судьбу SSD

09:30 11.08.2015 | Стефен Лоусон |

Революционная технология памяти, анонсированная компаниями Intel и Micron, обещает стать огромным шагом вперед в организации хранения.



Технологии

Toshiba анонсирует флеш-память рекордной плотности

14:35 01.04.2015 | Лукас Мериан |

В Toshiba объявили о разработке первого в отрасли пространственного чипа флеш-памяти, состоящего из 48 слоев. Микросхема имеет вертикальную компоновку, выполненную по технологии, которую в Toshiba называют Bit Cost Scaling (BiCS).