Открывая традиционное предновогоднее мероприятие, Наталья Галян, региональный директор Intel в России, заявила, что крупнейший производитель микросхем становится теперь «компанией данных».

Еще в начале 2017 года Брайан Кржанич, генеральный директор корпорации, назвал основным стимулом инноваций и роста Intel гигантские потоки данных, которые формируются подключенными к сетям интеллектуальными «вещами» и машинами, подчеркнув, что видит жизненно важную роль корпорации в преобразовании таких данных в решения и инструменты, способствующие инновационному развитию бизнеса.

Взрывной рост данных, считают в Intel, открывают новые возможности для производства микросхем и оценивают потенциал соответствующего рынка к 2021 году в 220 млрд долл.

Тем не менее, бизнес ПК все еще очень важен для Intel. В третьем квартале 2017 года доходы Intel Client Computing Group составили 8,9 млрд долл. Это наилучший показатель среди всех бизнес-подразделений корпорации, хотя и находится на уровне прошлогодних результатов. К последним достижениям в данной области в корпорации относят процессоры Intel Core восьмого поколения, включая чипы Coffee Lake.

Максимальный рост, 37% в годовом исчислении, продемонстрировало подразделение Intel Non-Volatile Memory Solutions Group; на 23% выросли продажи подразделения Intel Internet of Things Group, на 7% — Intel Data Center Group.

В целом объем продаж Intel вырос в третьем квартале по сравнению с тем же периодом прошлого года на 2% до 16,1 млрд долл. «Это пятый подряд успешный квартал корпорации», — отметила Галян.

К стратегическим направлениям деятельности, которым в Intel намерены уделять особое внимание, она отнесла искусственный интеллект, беспилотные автомобили, виртуальную и дополненную реальность, мобильные сети пятого поколения.

В Intel готовят к выпуску процессоры Nervana Neural Network Processor (NNP), разрабатываемые совместно со специализирующейся на глубинном обучении молодой компанией Nervana Systems, приобретенной корпорацией в прошлом году. Эти чипы обладает совершенно новой архитектурой, призванной ускорить работу нейронных сетей и систем искусственного интеллекта.

Для автономных автомобилей корпорация анонсировала высокопроизводительные компьютеры Go, в которых устанавливается до 28 процессоров Xeon; ожидаются также их модификации с чипами Atom следующего поколения и 5G-коммуникациями. Развитие автомобильного направления бизнеса Intel призвана ускорить покупка израильской компании Mobileye, технологии компьютерного зрения которой планируется объединить с собственными решениями для высокопроизводительных систем и коммуникаций, что позволит создавать облачные решения для автономных машин.

Объявлено также о выпуске многорежимных модемов XMM 8000 Series для мобильных сетей пятого поколения, соответствующих требованиям спецификаций 5G NR и способных работать на частотах ниже 6 ГГц, а также в диапазоне миллиметровых волн.

Год назад, в преддверии 2017-го, Галян заявила о намерении привлекать российских партнеров для совместной работы над решениями в рамках новой стратегии, направленной на смещение акцентов на новые сферы деятельности, включая облачные инфраструктуры, платформы обработки данных, средства виртуализации, Интернет вещей и многое другое (см таже «В Intel все по-новому», Computerworld Россия, 19 декабря 2016).

Теперь же состоялась демонстрация некоторых из совместных решений. Компания «Инициум», которая специализируется на цифровых системах для объектов с высокой посещаемостью, представила разработанные для парка «Зарядье» всепогодные информационные киоски, совмещающие навигационные, информационные и платежные функции с использованием банковских карт и бесконтактных технологий. Киоски созданы на основе платформ Intel NUC — компактных мини-ПК с возможностью индивидуального конфигурирования платы, выбора памяти, подсистемы хранения и операционной системы.

В компании «Крок» используют технологии Intel для разработки систем виртуальной реальности, которые, как они утверждают, способны решать актуальные задачи заказчиков компании. В компании создана универсальная система виртуальной реальности для строительных и проектных организаций. Также в «Кроке» открыт центр комплексных решений на основе технологий Intel (см. «Дом моделей цифровой экономики», Computerworld Россия, 13 февраля 2017).

2017-й – первый полный год работы Галян на посту регионального директора Intel в нашей стране. По оценке местного офиса корпорации, итоги года — положительные, в значительной степени, за счет продуктов для серверов и ПК. По данным IDC, российский рынок настольных и портативных компьютеров увеличился в третьем квартале почти на 10% в натуральном выражении; в первом полугодии число поставленных серверов возросло на 29%, а в денежном выражении — почти на треть.

В следующем году в Intel намерены выпустить чип с графическими компонентами AMD Radeon, который предполагается использоваться при производстве тонких и легких игровых ноутбуков.

Совершенно невероятно! Непримиримые конкуренты AMD и Intel объединились для совместной разработки нового микропроцессора семейства Intel Core, который будет включать в себя адаптированное графическое ядро AMD Radeon и использоваться в высокопроизводительных тонких и легких игровых ноутбуках.

В AMD и Intel заявили PC World, что комбинированный чип AMD-Intel послужит «эволюции» процессоров восьмого поколения Core H-series, тем самым откроется возможность управления энергопотреблением всего модуля и продлится время работы компьютера от батареи. Начало поставок запланировано уже на первый квартал 2018 года.

Хотя в проектировании нового чипа принимали участие обе компании, по сути, это проект Intel, поскольку именно представители Intel первыми обратились к AMD. Со своей стороны, в AMD ядро Radeon рассматривают как единую, наполовину заказную конструкцию. Аналогичным образом проектировались поставлявшиеся AMD процессоры для игровых консолей Microsoft Xbox One X и Sony Playstation 4. Некоторые подробности осталась нераскрытыми, но есть основания предполагать, что новый процессор сможет работать на разных частотах.

Основой соглашения между Intel и AMD стал крошечный кусочек кремния — Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Компоненты EMIB могут выступать в качестве соединителей кремниевых кристаллов. В результате появляется то, что в Intel называют System-in-Package. В данном случае благодаря EMIB в Intel смогли сконструировать модуль из трех кристаллов и связали чип Core с ядром Radeon и высокопроизводительной памятью следующего поколения HBM2.

Да-да, это так: сегодня AMD и Intel работают вместе. Это партнерское соглашение достигнуто на фундаменте острой конкуренции, которая началась еще в 1975 году, когда в AMD воспроизвели микропроцессор Intel 8080 методом обратного инжиниринга. Впрочем, в области компьютерной графики отношения двух компаний гораздо мягче: в то время, как интегрированные ядра Intel начального уровня прочно закрепились на большей части рынка ноутбуков, AMD выпускает чипы старшего класса, занимая промежуточное положение между продукцией Intel и Nvidia. А вот отношения между Intel и Nvidia дружескими не назовешь: с 2011 года Intel была вынуждена выплатить Nvidia 1,5 млрд долл. лицензионных отчислений. Враг моего врага – мой друг. Примерно на таком принципе основана заключенная сделка.

В Intel подготовили референсную модель ноутбука, призванную продемонстрировать первые практические плоды своего партнерства с AMD. Большое черное пространство предназначено для рисования и письма при помощи стилуса

AMD и Intel: обоюдный выигрыш

По словам вице-президента Intel Client Computing Group Криса Уокера, Intel хорошо осознает проблему, которая заключается в том, что в условиях успешных продаж ПК для требовательных к ресурсам игр и проявления клиентами интереса к виртуальной реальности ноутбуки с мощными графическими компонентами оказываются слишком толстыми и тяжелыми. Вместе с тем есть рост спроса на гибридные, а также тонкие и легкие ПК. Встает вопрос: как добиться того, чтобы ноутбуки обладали высокой производительностью и при этом не весили целую тонну?

Ответом стала технология EMIB – небольшой серебристый кусочек кремния, позволивший размещать ядра с дискретной логикой в едином корпусе чипа. EMIB разработана в Intel как альтернатива кремниевому переходнику (interposer) – своего рода «основе», или «фундаменту» модуля, собранного из нескольких кристаллов. Недостаток идеи переходника состояла в том, что требовалось покрывать все пространство под модулем, что заметно удорожало производство. Идея EMIB заключается в использовании небольших коннекторов, погруженных в субстрат. В дальнейшем в Intel обнаружили, что этот механизм хорошо работает в применении к семейству программируемых логикеских матриц Altera, а также с микропроцессорами для ПК старшего класса. Теперь же EMIB проложил себе дорогу и на потребительский рынок.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge в Intel считают более дешевым методом соединения чипов по сравнению с переходником и одновременно обеспечивающим гораздо более высокую производительность, чем многокристальный модуль. Источник: Intel

Intel EMIB обладают важным преимуществом — модульностью. Изначально EMIB позиционировались в корпорации в качестве инструмента объединения чипов, при изготовлении которых использовались разные технологические процессы. В ходе проектирования программируемых чипов интеграция логических ядер независимых разработчиков является довольно распространенной. Но применительно к такой сложной интегрированной логике, как микропроцессоры, это просто неслыханно. Благодаря EMIB удалось найти компромиссное решение — разместить центральный и графический процессоры, а также память в непосредственной близости друг от друга.

Окупилась новая идея почти мгновенно. В Intel пока не раскрывают всех преимуществ модуля Core-Radeon с EMIB, но о двух из них все же было упомянуто. По словам Уокера, модуль позволил убрать целых 1900 кв. метров из традиционной материнской платы, где центральный процессор, дискретный графический процессор и память располагаются рядом друг с другом. (Другими словами, компоновка EMIB позволяет обойтись половиной типичного размера платы.) К тому же модуль потребляет лишь половинную мощность памяти традиционной архитектуры.

Пример того, как Intel удалось сэкономить пространство, разместив центральный процессор, графический процессор Radeon и память HBM внутри процессорного корпуса Источник: Intel

Роль программ и драйверов в управлении энергопотреблением

Эти компоненты особо значимы, потому что по мере уменьшения толщины ноутбуков нагрев становится все более ощутим. В модуле, объединяющем центральный и графический процессоры с памятью, энергопотребление оптимизировано. Подобно тому как система распределяет рабочую нагрузку между тремя компонентами, примерно то же самое происходит и с энергопотреблением.

И здесь важнейшая роль отводится программному обеспечению Intel, которое отвечает как за управление энергопотреблением, так и за установку нужных драйверов для оптимизации производительности.

«Если взглянуть на это как на единую систему, на ум сразу приходит аналогия с Dynamic Platform Framework, – заметил Уокер, ссылаясь на разработанные Intel технологии снижения тепловыделения, которые одновременно управляют памятью, центральным и графическим процессорами. – Dynamic Platform Framework позволяет системе динамически настроить и сбалансировать три платформенных компонента исходя из рабочей нагрузки, состояния системы, температуры шасси ПК и других факторов. Естественно, задачи воспроизведения фильмов по-прежнему передаются существующему ядру Core, интегрированной в процессор графике. Интегрированные чипы Core восьмого поколения уже содержат выделенную, оптимизированную логику для воспроизведения видео 4K с помощью кодеков HEVC или VP9, выбранных поставщиками потокового контента Netflix и Amazon и потребляющих минимум энергии».

Интересный нюанс: Intel будет отвечать за поставку драйверов для графического процессора Radeon, несмотря на то что инженеры компании не занимаются написанием оригинального кода. Представители Intel заявили, что поддерживают тесные связи с подразделением AMD Radeon и начинают поставлять драйверы для новых игр сразу после их появления.

Графический бизнес Intel жив и процветает

Слухи о том, что Intel может лицензировать или даже купить бизнес AMD Radeon, циркулируют уже много лет. Однако в только что завершившемся третьем квартале AMD благодаря продажам процессоров Ryzen и графических чипов Vega удалось добиться внушительной для себя прибыли в размере 71 млн долл. при обороте 1,64 млрд долл. Наполовину заказной бизнес AMD, продающей чипы для игровых консолей, может в очередной раз оказаться на подъеме, пока же продажи из года в год стабильны. (Кроме того, в AMD объявили о закрытии сделки с лицензированием патентов, и это должно позитивно отразиться на обороте.)

Intel обладает наибольшей долей на рынке графики для ПК благодаря интегрированным графическим ядрам своих процессоров Core Источник: Jon Peddie Research

Возможно, сделка Core-Radeon положит начало долгосрочному сотрудничеству. Но сейчас в AMD говорят о ней как о рядовом единичном контракте.

«Мы постоянно видим, что внутри AMD происходит что-то новое, но в данном случае речь идет о проекте Intel, – признал вице-президент и генеральный менеджер подразделения AMD Radeon Gaming Скотт Херкельман. – Это действительно наполовину заказной проект. Я бы не сказал, что мы принимаем в нем такое уж активное участие. Мы всего лишь оказываем содействие в его реализации».

В январе ходили слухи, что Intel и AMD подписали с Radeon лицензионное соглашение, а Intel готовится отказаться от разработки собственной интегрированной графики. Уокер категорически это отрицает: «Мы не собираемся передавать AMD лицензию на технологию EMIB».

А в AMD, со своей стороны, заявили, что между двумя компаниями вовсе нет никакого обмена патентами и лицензирования интеллектуальной собственности.

Что дальше?

К сожалению, мы не знаем ответов на ряд основополагающих вопросов. Насколько быстро будут работать новые ядра? Много ли вариантов чипов Core-Radeon появится в ближайшем будущем? На какой архитектуре Core – Kaby Lake или Kaby Lake-R – они будут базироваться? Является ли память HBM2 подтверждением того, что ядро Radeon построено на основе архитектуры AMD Vega? Какой объем памяти удастся разместить внутри чипа? Будут ли в новые модули Core-Radeon встроены специфичные для AMD функции VSR, Eyefinity и Async Compute? И конечно, сколько все это будет стоить?

Что касается стоимости, то, по словам представителей AMD, ноутбуки на этой платформе будут стоить 1200-1400 долл. При этом в Intel заявили, что решения с новыми модулями Core-Radeon H-series позволят уменьшить толщину игровых ноутбуков с 26 до 16 мм и даже до 11 мм. Они будут тоньше оригинальных 13-дюймовых Apple MacBook Air при сопоставимой цене.

В AMD указали также, что никаких запретов на интеграцию графических технологий AMD налагаться не будет, но все будет зависеть от конкретной специфики и от решений Intel.

Как обещают в Intel, больше ответов мы получим ближе к запуску нового процессора. Удивительным же кажется уже то, что обе стороны согласны объединить свои усилия. И кто знает, что уготовит нам будущее?

Бывший старший вице-президент и главный архитектор подразделения AMD Radeon Technologies Раджа Кодури перешел в корпорацию Intel, где возглавит только что образованное подразделение Core and Visual Computing Group.

Кодури уже двадцать пять лет занимается разработкой видеокарт. Его последним проектом в AMD была разработка семейства высокопроизводительных графических процессоров Vega. В сообщении Intel не говорится, чем ему придется заниматься на новом посту, хотя название подразделения явно связано с графическими технологиями. Главный инженер Intel Мурти Рендучинтала заявил, что у корпорации есть широкие планы по развитию технологий графики и вычислений, и что работа Раджа Кодури поможет претворить в жизнь стратегию компании в этой области.

Однако переход Кодури может привести к новому конфликту между AMD и Intel. Представители компании подчеркивают, что все сотрудники AMD подписывают соглашение, обязывающее их не разглашать конфиденциальную информацию даже после увольнения и не принимать предложения о работе от конкурентов. В AMD, говорится в заявлении, полагают, что ни одна юридически грамотная компания не будет пытаться использовать ее интеллектуальную собственность.

Корпорация Intel планировала выпустить свои первые 10-нанометровые чипы еще в 2016 году, однако по ряду причин не смогла этого сделать. Поэтому последние четыре поколения процессоров Intel выпускаются по техпроцессу на 14 нм, хотя, конечно, каждая новая генерация и получала ряд серьезных улучшений.

Ранее сообщалось, что Intel перейдет на 10-нанометровый техпроцесс в 2018 году, а теперь выяснилось, что первые микропроцессоры корпорации, произведенные по этой технологии, будут готовы до конца 2017 года. Далеко не факт, впрочем, что их сможет купить любой желающий. Если они (ну или устройства с ними) и появятся в магазинах, то в весьма ограниченных количествах. Массовое производство 10-нанометровых чипов Intel наладит в первой половине 2018 года, а оборудование на их базе получит распространение во второй половине следующего года.

10-нанометровые процессоры Intel носят кодовое имя Cannon Lake. Они будут относиться к семейству Core восьмого поколения, куда также входят 14-нанометровые чипы Kaby Lake Refresh для ноутбуков и Coffee Lake для настольных ПК.

Целый ряд процессоров ARM-архитектуры для мобильных устройств (например, Qualcomm Snapdragon 835) – уже производятся по технологии на 10 нм.

Представляя чипы Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500, в AMD назвав их «самыми быстрыми в мире процессорами для ультрабуков». Ryzen 7 имеет четыре ядра, поддерживающих одновременную многозадачность, и 10 «вычислительных модулей» — графических ядер архитектуры Vega. У Ryzen 5 меньше вычислительных модулей и ниже максимальная тактовая частота.

Расчетное теплоотведение у обоих процессоров — 15 Вт, что соответствует чипам Intel Core i5 и i7, используемым сегодня в большинстве ноутбуков. В AMD внесли ряд доработок в архитектуру Ryzen для мобильного применения. В частности, технология Precision Boost 2 варьирует тактовую частоту чипа с шагом 25 МГц с учетом температуры и характера нагрузки чипа, а функция Mobile XFR дает прибавку сразу 100 МГц, если позволяет температура системы.

В компании прогнозировали, что в сравнении с ее чипами Bristol Ridge седьмого поколения у мобильных Ryzen будет на 50% выше производительность центрального процессора и на 40% — графического, а потреблять они будут на 50% меньше. Реальные же показатели, подчеркивают в AMD, составили 200%, 128% и 58% соответственно.

Заявление о самых быстрых чипах в мире в AMD подкрепляют результатами тестов. В однопоточном тесте Cinebench R15 процессор Ryzen 7 демонстрирует показатели почти на равных с Intel Core i7-7500U и чуть-чуть отстает от Core i7-8550U, а в многопоточных четырехъядерный Ryzen 7 оставляет далеко позади двухъядерный Core i7-7500U в ноутбуке HP Envy x360 и опережает четырехъядерный Core i7-8550U в Acer Spin 5. При этом в AMD утверждают, что это не самые лучшие из возможных результаты, так как Ryzen 5 и 7 могут работать еще быстрее, если позволяет система охлаждения ноутбука. В компании привели результаты и других тестов — Ryzen 7 лидирует в POVRay, PCMark 10 и TrueCrypt и лишь немного уступает новым чипам Intel в PassMark 9.

Кроме того, как утверждают в AMD, мобильные Ryzen превосходят чипы Intel по быстродействию графики. Например, в тесте 3DMark Time Spy старшая модель Ryzen демонстрирует более высокие результаты, чем встроенная графическая подсистема 15-ваттных чипов Intel, выходя на один уровень с Nvidia GeForce GTX 950M в сверхтонком ноутбуке. Что касается реальных игр, в AMD обещают достаточную частоту кадров в ряде популярных наименований.

В компании не стали публиковать показатели экономии электроэнергии в сравнении с чипами Intel, но отметили, что ноутбук с батареей на 50 Вт*ч и новым Ryzen работает в режиме проигрывания видео VP9 в течение 9,2 ч, почти вдвое дольше, чем с чипом AMD FX 9800P, а время воспроизведения видео H.264 1080p увеличилось с 10,6 до 12,2 ч.

Мобильные Ryzen имеют модульную конструкцию, что позволяет быстрее модернизировать процессор, объясняют в AMD. Например, сейчас Ryzen совместим только с памятью DDR4, а в дальнейшем можно будет легко обеспечить поддержку более быстрой LPDDR4.

На презентации чипов были представлены три ноутбука с ними — от компаний Lenovo, Acer и HP, и еще немало моделей, как сообщили в AMD, находится в разработке.

Технология создания виртуального массива RAID на процессоре (VROC), которую корпорация Intel представила на выставке Computex, позволяет напрямую подключать к процессору несколько твердотельных накопителей с контроллерами NVMe PCIe и создавать на них загружаемые разделы RAID. Однако VROC работает только с накопителями производства Intel и процессорами Skylake-X. Кроме того, для включения этой функции к материнской плате необходимо подключить специальный аппаратный ключ, и в Intel объявили, что будут продавать эти ключи только в комплекте с новыми материнскими платами X299 или твердотельными накопителями. Напрямую купить их будет нельзя.

C другой стороны, корпорация отказалась от намерения менять цену на ключи VROC в зависимости от режима RAID. Производители плат на выставке Computex говорили, что ключ для RAID 0 может стоить 99 долл., а для RAID 5 — 150 долл., но теперь объявлено, что все ключи будут открывать режимы RAID 0, 1, 5 и 10 на платах X299. Требования к накопителям и процессорам пока не изменились.

Созданная в Intel система Saffron AML (Anti-Money Laundering Advisor) предназначена для банков и других финансовых организаций. Как утверждают в корпорации, система имитирует человеческий интеллект в отношении способности к обучению, запоминанию информации и построению умозаключений. В ней реализована модель ассоциативной памяти, благодаря которой система выявляет повторяющиеся шаблоны и аномалии в динамических, гетерогенных потоках данных. Технологии искусственного интеллекта призваны помогать людям в процессе принятия решений в сложных ситуациях и, как полагают в корпорации, значительно повысят оперативность и надежность выявления схем отмывания денег.

Intel проводит программу раннего доступа к системе, одним из участников которой стал новозеландский банк Bank of New Zealand.

В Intel готовятся начать производство Loihi, самообучаемого процессора-«мозга», имитирующего работу человеческого интеллекта.

Процессор назван именем активного подводного вулкана на Гавайских островах. Как сообщили в самой Intel, Loihi содержит 130 тыс. кремниевых «нейронов», соединенных 130 млн «синапсов», подобных своим реальным аналогам, соединяющим нервные клетки в человеческом мозге. По сообщению Wired, производство Loihi по технологии 14 нм начнется уже в октябре. Процессор будет предоставлен ведущим исследовательским учреждениям в целях содействия развитию искусственного интеллекта, сообщили в Intel.

По совпадению, в Microsoft недавно объявили о работе по созданию альтернативных компьютерных систем, основанных на квантовых процессорах, и программного обеспечения для них. Loihi не является квантовым, но принцип его действия похож — вместо решения задачи методом перебора, как традиционные процессоры, Loihi имитирует работу мозга человека с его параллельной архитектурой, чтобы находить ответы гораздо быстрее.

Процессор Loihi, как рассчитывают в Intel, сможет функционировать полностью автономно. Например, медицинский прибор с таким процессором был бы способен запомнить, как выглядит сердечный ритм пациента в норме и затем определять, когда возникают аномалии.

В Intel подчеркивают, что чип может самостоятельно, с помощью своих цифровых нейронов и синапсов обучаться поиску ответов на вопросы. Каждое «нейроморфное ядро» процессора снабжено индивидуальным адаптивным механизмом обучения. «Со временем разнообразие и сложность рабочих нагрузок искусственного интеллекта вырастет настолько, что возможностей господствующих сейчас вычислительных архитектур перестанет хватать, а потому понадобятся принципиально новые», — написал в официальном блоге Майкл Мэйберри, корпоративный вице-президент, управляющий директор исследовательского отделения Intel.

По словам Мэйберри, в Intel уверены, что Loihi способен работать в миллион раз быстрее, чем типичные нейронные сети. «Заглядывая в будущее, в Intel верят, что нейроморфные вычисления прокладывают путь к экзамасштабному быстродействию, обладая архитектурой по образу и подобию головного мозга», — добавил он.

Синтетический мозг, реализованный в кремнии, — не новая концепция. В 2016 году в IBM объявили о разработке нейрочипа DeepNorth, состоящего из миллиона нейронов и 256 млн синапсов. А в 2012 году исследователи из Google и Стэнфордского университета создали нейронную сеть для распознавания лиц, действующую по аналогии с мозгом.

Loihi стал одной из многих новых разработок, претендующих на право определять будущее компьютеров в период, когда выполнять закон Мура становится все труднее. Все чаще новые процессоры, в том числе недавно представленные Intel чипы Core восьмого поколения, выпускаются по тем же нормам проектирования, что и их предшественники. Именно поэтому производители микросхем ищут альтернативы — увеличение числа ядер, квантовые вычисления и т. д. Нельзя рассчитывать, что цифровой мозг будет создан так же быстро, как сегодня разрабатываются новые поколения традиционных процессоров Intel. Подобно тому, как чипы корпорации выполняют все больше операций в параллельном режиме, исследователи Intel ведут разработки одновременно на многих направлениях. Какое из них станет главным, пока неясно.

PC World опубликовал результаты сравнительного тестирования 18-ядерного процессора Core i9 Extreme Edition 7980XE, только что выпущенного корпорацией Intel, и 16-ядерного AMD Ryzen Threadripper. Два этих чипа сейчас являются флагманскими в ассортименте соответствующих производителей. Согласно результатам, i9 выиграл по производительности при выполнении как однопоточных, так и многопоточных задач. Однако цена нового чипа Intel, составляющая в США около 1999 долл. — на 1000 долл. больше, чем у Threadripper. Последний по цене соответствует младшему чипу в семействе i9, 10-ядерному Core i9-7900X.

Новые процессоры Intel расходуют от 112 до 165 Вт и требуют системы жидкостного охлаждения; в Intel рекомендуют собственную, TS13X, которая обойдется от 85 до 100 долл. Все чипы i9 поддерживают «разгон», и в Intel даже будут предлагать специальную гарантийную опцию: если вы один раз сожжете процессор при попытке «оверклокинга», его вам заменят.

Для i9 нужен новый разъем — 2066-контактный Socket R4 LGA и, соответственно, новая материнская плата. Пока что для этих процессоров доступен единственный чипсет, Intel X299, поддерживающий технологию Turbo Boost Max 3.0 (динамический «разгон» двух ядер в зависимости от задачи) и четырехканальную память DDR4 2666.