3D NAND

Индустрия

SK Hynix потратит на новые фабрики 40 миллиардов

12:17 07.09.2015 | Лукас Мериан |

Как предполагают эксперты, инвестиции ориентированы в первую очередь на расширение выпуска микросхем памяти 3D NAND.



Технологии

Toshiba анонсирует флеш-память рекордной плотности

14:35 01.04.2015 | Лукас Мериан |

В Toshiba объявили о разработке первого в отрасли пространственного чипа флеш-памяти, состоящего из 48 слоев. Микросхема имеет вертикальную компоновку, выполненную по технологии, которую в Toshiba называют Bit Cost Scaling (BiCS).



Технологии

Intel и Micron обещают утроить емкость SSD

14:20 01.04.2015 | Гордон Ма Унг |

Емкость стандартных потребительских твердотельных накопителей вырастет до впечатляющей отметки в 10 Тбайт благодаря новому виду пространственной флеш-памяти NAND, созданной специалистами Intel и Micron, которые давно сотрудничают в этой области.